반도체 장비관련 용어

반도체 장비관련 용어

 

 

 

 

1.Bulk gas (N2,He,Ar,O2)

 

Clean Room 에서 가장 많이 사용되는 General Gas로서 각종 생산장비 및 보조장비를 운전하기 위한 구동용으로 사용하거나 생산장비내의 잔여 Gas 및 Hume을 제거하기 위해 사용 된다. 또한 사용규모에 따라서 제조장치를 공장내에 설치하는 경우와 Gas 생산업체로부터 Liquid 상태의 Gas를 공급 받아 기화 시켜 사용하는 경우와 고압 Gas인상태로 입고되어 압력을 조절하여 사용하는 경우도 있다. 필요에 따라 고순도 Gas가 요구되는 경우가 있는데 이 때는 별도의 Filter, Purifier를 설치하여 생산라인에 공급하기도 한다.

 

 

 

2.Specialty Process gas (SIH4,NH3,….)

 

각종 반도체 주요 공정에서 사용되는 Process Gas는 종류에 따라 가연성, 유독성, 자연발화성, 부식성 등의 성분이 매우 강하며 미세한 양만 유출되어도 매우 위험하므로 운송, 보관, 취급, 교환 등에 주의가 필요하다.
특수 Process Gas는 특수 고압 Cylinder에 넣어 다양한 안전 장치를 갖춘 Gas Cabinet에 설치하여 공급하는데, 사용처까지 최소거리를 유지하도록 설계하여야 하며, Gas Detector, Alarm, 자동 차단장치, 자동 개.폐장치, 상시 및 긴급배기 장치, 소방장치 등의 Safety System으로 구성된다. Special Process Gas의 설계시 안정성과 작업성을 고려하여 Cylinder Cabinet 1대에 생산장비 1대가 설치되는 것을 원칙으로 하며, 수용 및 점검이 용이하도록 하여야 한다

 

 

3.DI(Deionized) Water

 

시수와 같이 비교적 깨끗한 물을 역 삼투압 원리를 이용한membrane을 이용하여 물을 효율적으로 완벽하게 정제하는 초 순수를 만들어 각각의 생산공정에 필요한 세정수를 공급하는 시스템이다.

 

 

 

4.CDA(Compressed Dry Air)

 

대기중의 공기를 인위적으로 압축을 하여 공기 중에 있는 수분, 미립자, 유분 등의 오염물질을 제거하여 반도체 관련 생산장비에 공압적으로 작동이 되는 부품 및 장비에 공급하기 위한 설비이다. 이는 공장의 규모와 사용 용량에 따라서 공장 내 기계실에 Air Receiver Tank를 설치하고, 수분을 제거하기 위해서 Air Dryer기를 설치하여 항상 수분이 없는 Air을 공급하도록 한다. 그리고 Particle의 발생을 억제하기 위하여 생산라인에서 요구되는 규정치를 맟추기 위하여 Filter을 설치하여 사용한다.

 

 

 

5.PCW(Process Cooling Water)

PCW는 쉬지 않고 가동되는 반도체 관련 공정장비의 과열을 방지하고 냉각시키기 위하여 공급되어진다. 공정에 따른 생산장비의 요구하는 온도는 약간은 다르지만 대부분 크린룸에서 요구되는 적정한 온도는 18℃이므로 항시 이 온도를 유지하기 위해서는 별도의 장치인 열 교환기를 설치하여 항시 적정의 온도를 유지공급 하도록 한다. 그리고 배관은 supply line과 return line 으로 구성되고, 반도체 관련 장비가 손상을 받지 않도록 배관 내에 이 물질이나 Particle로 인한 문제가 발생하지 않도록 Micro Filter를 설치한다.

 

 

6.Exhaust

 

반도체 관련 생산 공정에서 발생하는 잔류 가스나 폐가스를 규정된 규제치 이하로 처리하여 대기로 배출하는 시스템을 말한다 발생되는 Gas의 종류에 따라서 Acid/ Alkali, Heat/General, organic, 비상배기로 구분하며, 각각의 특성에 적합한 배기가스 처리 시스템이 적용된다이러한 배기가스는 Fab 내에서 각 배기의 특성에 적합한 1st scrubber로 처리된 후 2차 SCRUBBER에서 다시 처리되어 법적 규제치 이하의 상태로 대기 중에 방출된다.

 

 

 

7.Vacuum

 

Process Vacuum System은 크린룸 내에서 Wafer의 이송 및 검사 시 외부오염으로부터 제품을를 보호하고 안전하게 움직일 수 있도록 Robot 등에 사용된다. 또한 House vacuum은 주로 크린룸 내의 청결을 유지하기 위한 것으로서 정기적이고 수시로 크린룸 내의 청정이 필요할 때 사용한다.

 

 

 

8.Drain

반도체 관련 생산장비에서 사용되어지고 버려지는 폐수는 공정 특정에 따라서 산 Drain, 유기 Drain, 알칼리 Drain, 일반 Drain으로 구분한다. 따라서 버려지는 폐수는 법적 환경기준치 이하로 처리하여 버려져야 하므로 각각의 성질에 따른 시스템 처리를 반드시 거쳐야 한다. 산, 알칼리 drain은 일정한 수집탱크에 모아져 화학처리를 하여 법적기준을 통과한 기준으로 완전처리를 하여 버려지게 된다. 그리고 유기폐수는 별도의 탱크에 일정량이 수집이 되면 외부에서 탱크로리 차가 와서 수집하여 합법적인 산업폐기물 업체로 위탁처리를 한다.

 

 

9.Hookup

 

반도체 관련 공정 장비의 정상적인 가동을 위하여 process gas line, Chemical line, PCW, Exhaust, Drain line 등을 기존 Utility 라인과 장비를 연결해 주는 작업으로 세심한 주의가 요구된다.