반도체 8대 공정

반도체 8대 공정

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

​반도체 8대 공정이란?

 

반도체의 생산부터 출하까지의 수 많은 과정을 크게 8개의 큰 공정으로 구분한 것을 말합니다.

 

 

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1. 웨이퍼(Wafer) 제조공정

 

웨이퍼(Wafer)란?

 

반도체 집적회로를 만드는 데 사용하는 주요재료. 주로 실리콘, 갈륨, 아세나이드 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)을 적당한 지름으로 얇게 썬 원판 모양의 판.

 

 

 

 

2. 산화공정(Oxidation)

 

웨이퍼 표면에 산화제(물(H2O), 산소(O2))와 열에너지를 공급하여 산화막(SiO2) 을 형성하는 공정을 말합니다.

 

 

 

 

3. 포토공정(Photo Lithography)

 

반도체 표면 위에 사진 인쇄 기술을 이용하여 회로 패턴을 그려 넣은 공정을 말합니다. 

 

 

 

 

4. 식각공정(Etching) 

 

불필요한 부분을 선택적으로 제거하여 반도체의 회로 패턴을 만드는 공정을 말합니다. 

 

 

 

 

5. 증착공정(Deposition) & 이온주입공정(Ion Implantation) 

 

증착 공정: 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 박막을 만드는 공정을 말합니다. 

 

 *박막(thin film) 이란? 

 단순한 기계 가공으로는 실현 불가능한 1마이크로미터(μm, 100만 분의 1미터) 이하의 얇은 막을 뜻합니다. 

 

이온 주입 공정: 웨이퍼에 불순물을 넣어줘 전류를 흐르게 하는 공정을 말합니다. 

 

 

 

 

6. 금속배선공정(Metallization) 

 

전기적 신호가 잘 전달 되도록 금속선을 연결하는 공정을 말합니다. 

 

 

 

 

7. EDS(Electrical Die Sorting) 공정 

 

전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지 확인하고 양품과 불량품으로 구분하는 공정을 말합니다. 

 

 

 

 

8. 패키지(Package) 공정 

 

반도체 칩을 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 하고, 외부환경으로 부터 보호하는 형태를 만드는 공정을 말합니다.