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반도체 8대 공정 ​반도체 8대 공정이란? 반도체의 생산부터 출하까지의 수 많은 과정을 크게 8개의 큰 공정으로 구분한 것을 말합니다. ​ 1. 웨이퍼(Wafer) 제조공정 웨이퍼(Wafer)란? 반도체 집적회로를 만드는 데 사용하는 주요재료. 주로 실리콘, 갈륨, 아세나이드 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)을 적당한 지름으로 얇게 썬 원판 모양의 판. 2. 산화공정(Oxidation) 웨이퍼 표면에 산화제(물(H2O), 산소(O2))와 열에너지를 공급하여 산화막(SiO2) 을 형성하는 공정을 말합니다. 3. 포토공정(Photo Lithography) 반도체 표면 위에 사진 인쇄 기술을 이용하여 회로 패턴을 그려 넣은 공정을 말합니다. 4. 식각공정(Etching) 불필요한 부분을 선택적으로 ..

반도체 장비관련 용어 1.Bulk gas (N2,He,Ar,O2) Clean Room 에서 가장 많이 사용되는 General Gas로서 각종 생산장비 및 보조장비를 운전하기 위한 구동용으로 사용하거나 생산장비내의 잔여 Gas 및 Hume을 제거하기 위해 사용 된다. 또한 사용규모에 따라서 제조장치를 공장내에 설치하는 경우와 Gas 생산업체로부터 Liquid 상태의 Gas를 공급 받아 기화 시켜 사용하는 경우와 고압 Gas인상태로 입고되어 압력을 조절하여 사용하는 경우도 있다. 필요에 따라 고순도 Gas가 요구되는 경우가 있는데 이 때는 별도의 Filter, Purifier를 설치하여 생산라인에 공급하기도 한다. 2.Specialty Process gas (SIH4,NH3,….) 각종 반도체 주요 공정에서..

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